레이저쎌이 강세다. 레이저압착접합(LCB) 장비에 대한 퀄리피케이션(품질 인증) 통과를 앞두고 있다는 소식이 주가에 영향을 주는 것으로보인다.
29일 레이저쎌은 전일 대비 29.93% 상승한 1만2460원에 마감되었다.
최근 국내 주식시장에서 고대역폭 메모리(HBM) 관련 업체 주가가 빠르게 상승하고 있다. 인공지능(AI) 반도체 시장이 커질수록 필수 부품인 HBM 수요가 늘어날 수밖에 없다. 세계적인 반도체 업체 간 HBM 시장을 차지하기 위한 투자 경쟁이 치열하다.
레이저쎌 안건준 대표는 최근 언론 인터뷰를 통해 "올해 안에 LCB 장비를 글로벌 반도체 기업들에 납품하는 것을 목표로 하고 있다"고 밝혔다.
그는 이어 "글로벌 반도체 기업과는 이종접합(로직과 메모리 반도체를 평면으로 붙이는 것) 패키징에 적용하기 위한 LCB를, 글로벌 메모리 제조사와는 HBM과 그래픽더블데이터레이트(GDDR) 생산에 쓰일 LCB 장비를 각각 막바지 테스트 중"이라고 설명했다.
LCB 장비는 후공정 중 웨이퍼에서 떼어낸 반도체를 기판 위에 접합(본딩)하는 과정에 사용된다. HBM은 D램을 8~12개를 적층하면서 웨이퍼에 붙여야 한다. D램 개별 칩을 하나하나 열압착해 붙이는 방식을 사용한다. 레이저쎌의 LCB 장비는 D램 8개를 웨이퍼 위에 모두 올려놓고 레이저를 쏘아 한 번에 본딩한다. 5~9초밖에 안 걸린다고 한다.
안 대표는 "반도체 생산에는 전기가 어마어마하게 쓰인다"며 "LCB를 통해 전력 소모가 기존 방식보다 10분의 1로 줄어든다"고 설명했다.
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삼성전자가 향후 글로벌 D램 시장 판도를 뒤흔들 게임체인저로 불리는 '꿈의 메모리' 3D D램 시장 선점을 위해 차세대 메모리 연구개발(R&D) 조직을 신설했다는 소식에 레이저쎌 주가가 강세다. 레이제쎌은 자체 개발한 'LC본더'를 비롯해 다양한 면레이저 기반 'LSR 시리즈' 반도체 장비를 생산하고 있는 점이 부각되는 것으로 풀이된다.
레이저쏄은 2015년 04월 설립, '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위한다. 보유한 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조한다. 주요 제품으로 rLSR, LSR, pLSR 등이 있다. 동사의 장비에 장착되는 BSOM과 NBOL 디바이스를 사업 영역으로 확장 중이다.
레이저쎌
면광원-에어리어 레이저 솔루션 전문업체. 면광원-에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조. 특히, 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 면광원-에어리어 레이저 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위.
주요 제품으로는 반도체 웨이퍼 검사용 Micro Probe Pin 본딩 장비인 pLSR, 차세대디스플레이인 Mini LED의 본딩공정 중 발생할 수 있는 불량 Mini LED를 면광원 에이리어 레이저 기술을 활용하여 떼어내고 재부착하는 장비인 rLSR, 점광원 레이저 빔을 면으로 변환하는 초정밀 광학 모듈인 BSOM, 고출력 레이저의 안정적인 구동을 위하여 제작된 냉각시스템이 탑재된 일체형 고출력 레이저 시스템인 NBOL 등이 있음.
최대주주는 안건준 외(20.20%)