와이씨켐, 반도체 관련주 및 유리 기판 테마 상승 속 반도체 유리 기판 소재 3종 양산 테스트 진행 모멘텀 지속 등에 주가 상승
와이씨켐
반도체 등 초정밀 산업용 케미컬 소재 전문업체. 반도체 공정 재료 부문에서 특수 Surfactant와 polymer를 활용하여 ArF 공정 시 패턴 쓰러짐을 방지하는 용액 개발에 성공하여 상용화. EUV 공정용 패턴 쓰러짐 방지 용액과 현상액을 개발하였으며, 현상력 향상과 Profile 개선 효과가 있는 PHOTO Mask 현상액(Developer), Capacitor의 쓰러짐 방지와 세정력 향상을 위한 세정액, 높은 두께 및 고해상도가 가능한 다양한 KrF, i-Line Photoresist, BARC, SOC, CMP Slurry, Thinner류에 이르기까지 반도체 재료의 다변화와 신소재 제품 개발. 주요 제품으로는 Photo 소재(YPP-T6K YHS-140), Wet Chemical(YND-B100 CUSOL), PR용 Rinse(LST-2000PC PLECT-230) 등이 있음.
최대주주는 이성일 외(40.09%), 주요주주는 케이앤세컨더리3호투자조합(8.84%) 상호변경 : 영창케미칼 -> 와이씨켐(23년4월)
와이씨켐이 2거래일 째 강세다. 반도체 유리기판 전용 핵심 소재 3종을 개발 완료하고 양산 테스트에 착수했다는 소식에 강세다.
4일 와이씨켐 전 거래일 대비 29.80% 오른 2만9400원에 마감했다.
전일 회사에 따르면, 지난해 개발을 완료한 와이씨켐은 반도체 유리기판 전용 핵심 소재 3종(Photoresist, Stripper, Developer)이 고객사 연구개발 평가를 거쳐 양산 인증 평가에 들어갔다고 밝혔다.
연구개발 협업 단계를 뛰어넘어 양산 준비 단계로 고객사 양산 일정에 맞춰 올해 하반기부터 소재 공급이 가능할 것으로 회사측은 판단하고 있다.
또한, 세계 처음으로 개발에 성공한특수 목적용 유리 코팅제도 성능 업그레이드를 통해 올해 안에 상용화를 목표로 하고있다. 이 제품은 반도체 에칭 유리 기판의 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리 코팅제다. 2014년부터 디스플레이와 태양광 기판용으로 개발했던 노하우가 반도체 에칭 유리기판 보호에 적용됐다.
와이씨켐, “‘HBM3E’용 차세대 코팅소재 개발 완료...글로벌 반도체 양산 평가 중”
와이씨켐이 ‘HBM3E’부터 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(스핀온 하드마스크·SOC) 개발을 완료하고 현재 글로벌 반도체 기업의 양산평가가 진행되고 있다고 23일 밝혔다.
회사에 따르면, 와이씨켐이 개발한 스핀온 하드마스크(SOC)는 우수한 열안정성을 보장하는 반도체 하드마스크 재료다.
하드 마스크는 포토레지스트 하부에 적용되는 막질로 반도체 후속 에칭공정에서 적절한 방어막 역할을 수행한다. 또한 미세 패턴의 정확도를 구현하기 위해 회로가 원하는 막질에 잘 전사되도록 돕는다.
회사 측 관계자는 "현재 양산평가가 진행되고 있는 하드마스크는 우수한 내에칭 성능과 화학적 안정성, 고품질, 코팅 균일도 등의 장점을 바탕으로 HBM3E에 적용되는 차세대 소재"라고 설명했다.
이어 “올해 상반기중 본격적인 양산과 공급이 기대되며, 이에 따른 실적개선이 가능할 것으로 전망하고 있다”고 덧붙였다.
와이씨켐은 최근 HBM 전용 TSV 포토레지스트 국산화에 성공해 글로벌 반도체 고객 기업들에게 공급하고 있다.
또한 2028년 완공을 목표로 용인 반도체 클러스터에 신규 설비 구축을 추진 중이다. 실리콘관통전극으로 불리는 TSV는 수직형태로 D램을 쌓아 직접 연결한다. 적은 공간에 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 HBM 필수 공정 장비로 꼽히고 있다.